Laserschneiden von Leiterplatten
Maximaler Schnitt von 6 mm Kupfer- und Aluminiumsubstrat.
Das Schneidfeld ist optional.
Das Schneidmaterial ist breit gefächert, einschließlich Messing, Kupfer, Aluminium, Edelstahl, Leiterplatten usw.
Laserleistung: 1000 W-3000W
Laserschneiden von Leiterplatten
Produktbeschreibung
Das Laserschneiden von Leiterplatten bietet ein breites Anwendungsspektrum und kann viele Materialien wie Kupfer, Aluminium, Edelstahl, Eisen, Leiterplatten und magnetische Materialien verarbeiten. Die Formatgröße ist optional und die Länge kann entsprechend den Verarbeitungsanforderungen des Benutzers angepasst werden. Die Schnittgeschwindigkeit ist hoch, der Effekt ist glatt und flach, der Einschnitt weist keine mechanische Belastung auf und ist glatt und flach ohne Schergrate.
Lassen Sie uns zunächst sehen, wie man Leiterplatten, Leiterplatten, Kupfer- und Aluminiumsubstratplatten mit einem Präzisions-Laserschneidsystem schneidet.
Funktionen und Leistung
★ Marmorsockel.
★ Vollständig geschlossene Portal-Doppelantriebsstruktur.
★ Umweltschutz-Lüftungssystem.
★ Anti-stark laserreflektierender Faserlasergenerator
Schneiden von kleinformatigen Kupfer- und Aluminiumsubstraten
★ Langfristige Chargenstabile Schnittstärke von weniger als 6 mm, Begrenzung der Schnittstärke von 6 mm Kupfer- und Aluminiumsubstraten;
★ Die Größe des Formats ist optional und die Länge kann entsprechend den Verarbeitungsanforderungen des Benutzers angepasst werden.
★ Eine breite Palette von Verarbeitungsmaterialien kann nicht nur Kupfer, Aluminium, sondern auch Edelstahl, Eisen, Leiterplatten, verschiedene Legierungen usw. verarbeiten.
Technischer Parameter
| Modell | DS-60680H |
| Laserleistung | 1000W/1500W/2000W/QCW750W |
| Laserwellenlänge | 1070 ± 10 nm |
| Schnittbereich | 600 mm * 800 mm (andere Bereiche sind anpassbar) |
| Schnittlinienbreite | 0.05~0.15mm (abhängig vom Material) |
| Schnittstärke | Weniger als oder gleich 3 mm/6 mm (Aluminium, Kupfer) |
| Schnittgeschwindigkeit | 5000-20000mm/min (abhängig vom Material) |
| Schnittgenauigkeit | ±0.02mm |
| Luftdruck reduzieren | 1.2-2.8Mpa (Hochdruckstickstoff wird empfohlen) |
| Nennstromverbrauch | 10KW/18KW |
| Stromversorgung | AC220V/60A, 380V/40A |
| Kühlung | Wasserkühlung |
| Arbeitsumgebung | Keine Vibrationsquelle, gute Belüftung, Temperatur 10–38 Grad |
| Dimension | L1820mm*B1750mm*H1950mm |
| Gewicht | 1800 kg |
Kurze Einführung des PCB-Board-Schneidsystems
Schmale Schnittnaht, geringe Plattenverformung
★ Das Laserschneiden weist eine kleine Wärmeeinflusszone und eine geringe Plattenverformung auf
★ Schnittnaht: {{0}},05~0,15 mm
★ Die Laserschneidgeschwindigkeit ist hoch und der Schnitt unterliegt keiner mechanischen Belastung.
★ Hohe Bearbeitungsgenauigkeit, gute Wiederholgenauigkeit, keine Beschädigung der Materialoberfläche ★ Genauigkeit: ±0,02 mm
Der Schnittpfad wird automatisch optimiert
★ Kompatibel mit mehreren Dateiformaten wie DXF, GERBER.
Aktives Schutzsystem
Antikollisionsschutz
★Der Schneidkopf und die Schneidfläche bleiben jederzeit in sicherem Abstand. Gleichzeitig verfügt es über eine Touch-Stop-Funktion, um das Kollisionsrisiko zu verringern.
Intelligenter Reiseschutz
★ Erkennt automatisch den Betriebsbereich beweglicher Teile. Wenn eine Anomalie auftritt, gibt das System eine sensible Rückmeldung und ordnet umgehend das Anhalten an, um die Sicherheit der Ausrüstung zu gewährleisten.
Intelligentes Alarmsystem.
★Selbsttest der Ausrüstung, Anzeige abnormaler Alarme auf der Hauptschnittstelle, Reduzierung versteckter Gefahren und Verbesserung der Effizienz der Untersuchung von Geräteanomalien.C
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